彭博社周六援引消息人士的话报道，华盛顿计划出台新的出口限制措施，进一步遏制中国获得美国先进的芯片技术。
报道称，这些措施主要针对芯片制造能力，将使需要特殊出口许可证的设备类型数量翻倍。
消息人士还称，美国计划与日本和荷兰政府协调这些新措施。由于这三个国家主导着全球芯片市场，许多分析家认为，华盛顿需要其他两个国家的支持才能使其措施有效。据报道，美国几个月来一直在向荷兰和日本政府施压，尽管到目前为止东京和阿姆斯特丹都没有出台任何专门针对北京的具体法规。
本周早些时候，荷兰确实提出了扩大对其最新半导体技术出口限制的计划，但它没有提到中国，也没有给出有关拟议法规的任何进一步细节。
美国一直在寻求遏制中国的技术进步，它认为这是对其国家安全的威胁。去年10月，华盛顿出台了全面的出口管制措施，阻止中国公司购买某些美国芯片制造工具，据称北京可能将其用于军事目的。
中国多次批评美国有关半导体的政策，甚至就出口管制向世界贸易组织提出正式申诉，认为这些管制威胁到中国公司的利益，扰乱了全球供应链。
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