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李强会见韩国三星集团会长李在镕
随笔
2024-05-26 【快讯】
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三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题
随笔
知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需
2024-05-24 【快讯】
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