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显卡挖矿损害位置分析,核心与散热区易受损
随笔
显卡在长时间挖矿过程中,由于持续的高负荷运行,容易受到损害,以下是显卡挖矿损害的常见位置及原因分析:1、显卡核心:显卡的核心是处理图形数据的关键部分,挖矿时需要大量计算,导致核心温度升高,长期高温工作会使核心材料疲劳.
2026-02-07 【链资讯】
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显卡在长时间挖矿过程中,由于持续的高负荷运行,容易受到损害,以下是显卡挖矿损害的常见位置及原因分析:1、显卡核心:显卡的核心是处理图形数据的关键部分,挖矿时需要大量计算,导致核心温度升高,长期高温工作会使核心材料疲劳.
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