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HBM概念股票一览表最新2024

网络 2024-01-03 06:13:27 股票已有人查阅

导读近日，HBM概念股大涨，而HBM芯片概念是指采用高带宽内存(HBM)技术的芯片设计，HBM是一种具有巨大潜力的新型内存技术，那么HBM概念股票有哪些?

近日，HBM概念股大涨，而HBM芯片概念是指采用高带宽内存(HBM)技术的芯片设计，HBM是一种具有巨大潜力的新型内存技术，那么HBM概念股票有哪些?

12月29日，凯华材料(831526)融资买入156.88万元，融资偿还123.88万元，融资净买入33.0万元，融资余额583.84万元。

联瑞新材12月29日获融资买入1168.65万元，占当日买入金额的25.28%，当前融资余额1.29亿元，占流通市值的1.32%，超过历史70%分位水平。

融券方面，联瑞新材12月29日融券偿还1.40万股，融券卖出1.71万股，按当日收盘价计算，卖出金额90.51万元，占当日流出金额的1.94%;融券余额214.26万，低于历史50%分位水平。

飞凯材料(300398)12月29日获融资买入1182.61万元，占当日买入金额的15.42%，当前融资余额7.43亿元，占流通市值的8.97%，超过历史50%分位水平。

融券方面，飞凯材料12月29日融券偿还4.38万股，融券卖出6.01万股，按当日收盘价计算，卖出金额94.72万元，占当日流出金额的1.36%;融券余额3467.92万，超过历史50%分位水平。

赛腾股份(603283)12月29日获融资买入1580.14万元，占当日买入金额的8.65%，当前融资余额3.45亿元，占流通市值的2.56%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融券方面，赛腾股份12月29日融券偿还3.18万股，融券卖出2.53万股，按当日收盘价计算，卖出金额183.58万元，占当日流出金额的1.18%;融券余额360.62万，低于历史20%分位水平，处于相对低位。