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MLCC概念股龙头一览表2024最新

网络 2024-01-18 07:13:25 股票 已有人查阅

导读近日,MLCC概念股大涨,而贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示,与之相关的上市公司便是概念股,那么MLCC概念股龙头有哪些?

近日,MLCC概念股大涨,而贴片电容有两种表示方法,一种是英寸单位来表示,一种是毫米单位来表示,与之相关的上市公司便是概念股,那么MLCC概念股龙头有哪些?

1、风华高科

风华高科融资融券信息显示,2024年1月16日融资净偿还31.01万元;融资余额8.06亿元,较前一日下降0.04%。

融资方面,当日融资买入359.28万元,融资偿还390.29万元,融资净偿还31.01万元。融券方面,融券卖出9.02万股,融券偿还2.12万股,融券余量78.47万股,融券余额969.16万元。融资融券余额合计8.16亿元。

2、双星新材

双星新材融资融券信息显示,2024年1月16日融资净买入124.13万元;融资余额2.9亿元,较前一日增加0.43%。

融资方面,当日融资买入343.08万元,融资偿还218.95万元,融资净买入124.13万元。融券方面,融券卖出1.64万股,融券偿还7.73万股,融券余量31.66万股,融券余额241.57万元。融资融券余额合计2.93亿元。

3、博迁新材

博迁新材融资融券信息显示,2024年1月16日融资净偿还65.12万元;融资余额1.41亿元,较前一日下降0.46%。

融资方面,当日融资买入105.15万元,融资偿还170.26万元,融资净偿还65.12万元。融券方面,融券卖出1.11万股,融券偿还1.24万股,融券余量8.29万股,融券余额212.8万元。融资融券余额合计1.43亿元。

4、振华科技

振华科技融资融券信息显示,2024年1月16日融资净偿还1201.3万元;融资余额8.34亿元,较前一日下降1.42%。

融资方面,当日融资买入2028.06万元,融资偿还3229.36万元,融资净偿还1201.3万元。融券方面,融券卖出5.54万股,融券偿还16.21万股,融券余量176.32万股,融券余额8715.53万元。融资融券余额合计9.21亿元。

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