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芯片封装概念股龙头一览表2024

网络 2024-03-01 17:13:49 股票已有1人查阅

导读近日，芯片封装概念股大涨，而先进封装技术是指通过在芯片内部或芯片之间添加连接、数据交换、存储等功能，以提高芯片的性能和能效，与之相关的上市公司便是概念股，那么芯片封装概念股龙头有哪些?

近日，芯片封装概念股大涨，而先进封装技术是指通过在芯片内部或芯片之间添加连接、数据交换、存储等功能，以提高芯片的性能和能效，与之相关的上市公司便是概念股，那么芯片封装概念股龙头有哪些?

闻泰科技融资融券信息显示，2024年2月29日融资净买入1367.58万元;融资余额25.13亿元，较前一日增加0.6%。

融资方面，当日融资买入1.39亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入1367.58万元。融券方面，融券卖出1.96万股，融券偿还3900股，融券余量18.52万股，融券余额706.54万元。融资融券余额合计25.2亿元。

苏州固锝(002079)2月29日获融资买入1093.89万元，占当日买入金额的11.64%，当前融资余额4.74亿元，占流通市值的6.08%，低于历史30%分位水平。

融券方面，苏州固锝2月29日融券偿还3.73万股，融券卖出8.56万股，按当日收盘价计算，卖出金额82.69万元，占当日流出金额的1.01%;融券余额488.80万，超过历史70%分位水平。

华微电子(600360)2月29日获融资买入1185.80万元，占当日买入金额的14.93%，当前融资余额3.38亿元，占流通市值的5.53%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券方面，华微电子2月29日融券偿还6.86万股，融券卖出17.10万股，按当日收盘价计算，卖出金额108.93万元，占当日流出金额的1.64%;融券余额546.94万，低于历史50%分位水平。

扬杰科技融资融券信息显示，2024年2月29日融资净偿还2984.31万元;融资余额5.82亿元，较前一日下降4.88%。

融资方面，当日融资买入5080.37万元，融资偿还8064.67万元，融资净偿还2984.31万元。融券方面，融券卖出6200股，融券偿还23.41万股，融券余量92.56万股，融券余额3679.16万元。融资融券余额合计6.18亿元。