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异动股雷曼光电：新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段
随笔
公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
2024-05-22 【快讯】
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公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
2024-05-22 【快讯】
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