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异动股雷曼光电：新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段
LA 2024-05-22 19:59:01 快讯 已有人查阅
导读公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
雷曼光电5月22日公告，公司股票交易连续2个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，根据《深圳证券交易所交易规则》有关规定，属于股票交易异常波动情况。
公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入。公司敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。
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本文标签： 雷曼光电
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