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德邦科技(688035.SH)：电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽
LA 2024-05-25 02:07:46 股票 已有人查阅
导读 格隆汇5月24日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽，防止元器件工作过程中产生信号相互干扰，公司的EMI电磁屏蔽材料在30MHz-20GHz 频段屏蔽性能达到120dB以上，频段适用范围较广，屏蔽效能较高，在不同环境下表现较为稳定的性能指标。
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