您现在的位置是：首页  股票股票

深科技(000021.SZ)：玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响

LA 2024-05-25 08:07:34 股票 已有人查阅

导读　　 格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示，玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

　　

格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示，玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响，公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。

欧意交易所最新推荐
OK交易所下载 USDT钱包下载 比特币平台下载
挖比特币方法 买稳定币教程 钱包注册指南

本文标签： 个股

很赞哦！ ()

上一篇：湖南裕能(301358.SZ)：目前产能利用率保持在较好水平

下一篇：生物制药公司Actuate Therapeutics(ACTU.US)申请美股IPO 拟筹资5000万美元

相关文章

随机图文

大家在看

景嘉微(300474.SZ)新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

标签云

大家喜欢