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深科技(000021.SZ):玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响
LA
2024-05-25 08:07:34
股票
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导读 格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示,玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。
格隆汇5月24日丨深科技(000021)(000021.SZ)在投资者互动平台表示,玻璃基板封装对公司存储半导体封测业务不构成影响,公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。
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