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甬矽电子(688362.SH)拟发行可转债募资12亿元 用于多维异构先进封装技术研发及产业化等

LA 2024-05-27 22:08:09 股票 已有人查阅

导读　　 智通财经APP讯，甬矽电子(688362.SH)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行募集资金总额不超过12亿元(含)，扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，3亿元用于补充流动资金及偿还银行借款。