您现在的位置是：首页 快讯快讯

德龙激光：公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向

网络 2023-11-21 19:24:16 快讯已有人查阅

导读德龙激光(688170)11月21日晚间发布异动公告称，市场近期对公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。

德龙激光(688170)11月21日晚间发布异动公告称，市场近期对公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：（1）公司产品尚未应用于AI PIN、HBM方向。（2）公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。

如果本文章对你有所帮助，或者暂时未解答完全你的问题，欢迎查看其他内容或收藏本站。