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中信证券：算力东风起金属软磁芯片电感渗透率加速提升

网络 2024-03-13 08:18:31 快讯已有人查阅

导读中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，预计2023—2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。

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中信证券研报指出，AI产业快速升温和算力需求高速增长的背景下，AI芯片加速向高性能和大功率方向发展，驱动相关材料的技术变革和需求放量，其中金属软磁芯片电感凭借耐大电流小型化特性在大算力场景取代铁氧体电感并且渗透率提升有望加速，预计2023—2027年全球金属软磁芯片电感市场规模CAGR达76%，高壁垒下竞争格局有望维持高度集中的态势。