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vivo X Fold3系列搭载汇顶科技触控芯片、智能音频放大器等
LA 2024-03-26 22:18:30 快讯 已有人查阅
导读3月26日，vivo推出了X Fold3系列折叠旗舰和TWS 4旗舰耳机等新品，e公司记者最新获悉，vivo X Fold3系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器，内外屏都采用汇顶科技触控芯片，此外，TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。
3月26日，vivo推出了X Fold3系列折叠旗舰和TWS 4旗舰耳机等新品，e公司记者最新获悉，vivo X Fold3系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案及三颗音频放大器，内外屏都采用汇顶科技触控芯片，此外，TWS4旗舰耳机搭载了汇顶科技的多功能交互传感器。
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