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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

LA 2024-03-27 17:18:30 快讯 已有人查阅

导读3月27日，半导体企业Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

3月27日，半导体企业Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

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