您现在的位置是：首页 快讯快讯
台积电首度发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
LA 2024-04-25 08:59:24 快讯 已有人查阅
导读当地时间4月24日，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。（台湾“中央社”）
当地时间4月24日，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。（台湾“**社”）
| 欧意交易所最新推荐 | ||
| OK交易所下载 | USDT钱包下载 | 比特币平台下载 |
| 挖比特币方法 | 买稳定币教程 | 钱包注册指南 |
本文标签：
很赞哦！ ()
日经225指数开盘跌1.02%
« 上一篇 2024-04-25
中信证券：机器人应用落地进展有望加速
下一篇 » 2024-04-25
