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通富微电：具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力
LA 2024-05-22 20:18:27 快讯 已有人查阅
导读通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
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本文标签： 财经资讯
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