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提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求,消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂

风清月明 2025-07-29 11:56:51 币资讯 已有人查阅

导读本站6月17日消息,据韩媒TheElec报道,SK海力士计划大幅增加1bnm制程DRAM内存产能,以满足HBM3E内存需求。HBM内存对DRAM裸片的消耗远高于标准内存,因此SK海力士进一步扩张1bnm制程DRAM产能在一定程度上有助于缓解HBM内存目前的紧缺。SK海力士目标到今年年底将1bnm内存晶圆投片量增至9万片,明年上半年进一步增加到14~15万片。为此SK海力士计划将其位于京畿道利川市的M16内存晶圆厂升级至1bnm工艺。M16目前生产1ynmDRAM内存。如果完全转产至1bnm,预计将导致SK

本站 6 月 17 日消息,据韩媒 The Elec 报道,SK 海力士计划大幅增加 1b nm 制程 DRAM 内存产能,以满足 HBM3E 内存需求。

HBM 内存对 DRAM 裸片的消耗远高于标准内存,因此 SK 海力士进一步扩张 1b nm 制程 DRAM 产能在一定程度上有助于缓解 HBM 内存目前的紧缺。

SK 海力士目标到今年年底将 1b nm 内存晶圆投片量增至 9 万片,明年上半年进一步增加到 14~15 万片。

为此 SK 海力士计划将其位于京畿道利川市的 M16 内存晶圆厂升级至 1b nm 工艺

M16 目前生产 1y nm DRAM 内存。如果完全转产至 1b nm,预计将导致 SK 海力士 1y nm 产能从现在的每月 12 万片晶圆下降至 5 万片。

韩媒援引半导体设备行业消息人士的话称,SK 海力士已提出了对 M16 晶圆厂进行设备移动和改造的要求,并计划仅引进必需的沉积、光刻和蚀刻核心设备

有相关人士表示,SK 海力士的追加投资仍受到此前存储行业低谷期的影响,整体决策流程十分谨慎,不过目前相关订单的增长已超出了上游设备厂商最初预期。

本站 4 月曾报道,SK 海力士计划 2025 年 11 月完成 M15X DRAM 内存晶圆厂的建设。韩媒提到,相关设备订单预计于 2025 年初开始下单

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