联发科宣布明年推出3纳米车载芯片，引领车载科技新潮流

5月31日消息，联发科(MediaTek)近日宣布计划于明年推出旗下首款3纳米车载芯片，并计划在2025年开始量产。

这款3纳米车载芯片预计将由台积电(TSMC)负责生产。此前有报道指出，联发科计划在明年推出采用台积电3纳米芯片制程的产品，并计划在今年12月采用N3E的解决方案。

据联发科CCM部门高级副总裁、总经理Jerry Yu表示，联发科已经在车载芯片领域进行了长期的探索，积累了丰富的经验和技术储备。未来，联发科将致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。

值得注意的是，5月29日，在台北国际电脑展2023上，联发科CEO蔡力行与英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋宣布达成合作协议，双方将共同开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的车用SoC。这一合作将实现芯粒间的互联互通，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。

蔡力行先前也曾表示，联发科将推出名为“Dimensity Auto”的汽车平台，并将整合英伟达的人工智能(AI)和图形处理单元(GPU)知识产权。此外，联发科和英伟达还将联合推出全面的AI智能座舱解决方案，预装英伟达的DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等软件技术。

联发科的最新举措表明，该公司在车载芯片领域的发展备受关注。随着汽车行业对智能化和自动驾驶技术的需求增加，联发科在提供先进解决方案方面将起到关键作用。未来，我们可以期待看到更多创新的车载技术在市场上的推出。

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