联发科否认“天玑 9300 芯片过热”指控，并宣布终端产品将在 Q4 发布

联发科今天发布公告，否认外媒报道关于天玑 9300 芯片过热的内容。公司表示，这些报道毫无根据，该媒体也没有与公司求证。公司已要求该媒体撤下该文并刊登更正

联发科表示，天玑 9300 在性能和功耗方面表现出色，与客户的新产品设计开发进展顺利，公司的芯片和客户的终端产品将在第四季度推出

在今年五月份，随着Arm发布了新的IP Cortex-X4和Cortex-A720，联发科的新一代旗舰芯片平台天玑9300也逐渐被揭示出来

腾讯科技此前报道称，天玑 9300 将于 11 月发布，首发产品为 vivo X100 系列。

据悉，该芯片组将使用 Arm Cortex-X4 和 A720 CPU 内核，以及 Immortalis-G720 GPU。@数码闲聊站 爆料称该芯片组将使用 4 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 A720 大核。

当然，距离联发科天玑 9300 发布会还有一段时间，我们将会在后续为大家带来更多相关报道。让我们一起期待这颗芯片的表现吧

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